开云-苹芯科技全新边缘人工智能 SoC 使用Ceva传感器中枢DSP

[导读]S300 边沿计较芯片中的Ceva-SensPro2 DSP 撑持音频/视频/传感器融会处置，合用在可穿着装备、摄像头、智能医疗保健等范畴 帮忙智能边沿装备更靠得住、更高效地毗连、感知和揣度数据的全球领先半导体产物和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)公布，内存处置(processing-in-memory, PIM)手艺前驱企业苹芯科技公司已取得Ceva-SensPro2传感器中枢DSP授权许可，并摆设在面向可穿着装备、摄像头、智能医疗保健等范畴的S300边沿人工智能系统级芯片(SoC)中。Ceva-SensPro2 DSP 用作该SoC 的传感器中枢，共同内存处置神经收集处置单位(NPU)一路对传感数据进行及时处置。 苹芯科技S300 SoC是一款环绕内存内部计较概念设计的高效边沿人工智能芯片。该架构集成了内存和处置功能，可直接在内存中进行数据处置，从而年夜幅下降能耗。这款SoC的能效高达 27 TOPS/W，进行特定使命时可节流高达 90% 能源，很是合适智能可穿着装备、人工智能驱动装备和及时节制系统等功耗敏感利用。此中集成的Ceva-SensPro2 DSP撑持多模态传感和决议计划，可以高效处置音频和视频输入，用在语音辨认、活动跟踪和视觉辨认等使命。 苹芯科技首席履行官Yang Yue博士暗示：“我们的苹芯科技S300 SoC操纵内存内部AI计较和Ceva传感器中枢DSP的壮大功能，为装备上的AI驱动使命供给了史无前例的能效和机能。这些手艺相辅相成，使得我们缔造的边沿人工智能解决方案可以或许以超低功耗实实际时多模态感知和智能决议计划，重塑智能装备和人工智能利用的款式。” Ceva公司副总裁兼视觉营业部分总司理Ran Snir暗示：“边沿人工智能正在首创智能互联装备的全新时期，改变平常使命的处置体例。实现这些装备的硅芯片愈来愈复杂，需要具有出色的机能才能兑现人工智能推理处置的许诺。苹芯科技的S300边沿AI SoC借助我们的SensPro2 DSP和内存AI计较，在能效和出色机能之间实现了惹人注视的均衡，合用在普遍的感知相干利用，我们等候看到S300尖端SoC为新一代智能边沿装备供给动力。”

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